公司名：深圳市固德电子材料有限公司
联系人：周云 先生 （业务部 销售经理）
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无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另外，GD-168系列无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
产品特点*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；技术特性[ANSI/J-STD-004（005）、IPC-TM-650]1、锡粉合金特性合金焊料粉合金成分熔点（℃）颗粒直径(um)锡粉形状Sn96.5/ Ag3.522125-45球形Sn99.25/ Cu0.7522725-45球形Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5217-22725-45球形Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-22025-45球形Sn99/Ag0.3/Cu0.7217-22725-45球形Sn95/sb5232-24025-45球形Sn42.0/Bi5813925-45球形锡粉颗粒的分布（可选）型号网目代号直径(um)J-STD-004T2-200/+32545~75≥0.65mm(25mil)T2.3-230/+50025~63≥0.5mm(25mil)T3-325/+50025~45≥0.4mm(20mil)T4-400/+50025~38≥0.3mm（16mil）T5-400/+63520~38＜0.3mm (16mil)T6N.A10~30MicroBGA2、助焊剂特性卤素含量＜0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗加温潮前＞1×1012Ω25mil梳形板加温潮后＞1×1011Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗试验＞1×105Ω导电桥表铜镜腐蚀试验合格，无穿透腐蚀IPC-TM-650酸银试纸验合格室内PH4.5±0.5室内3、锡膏特性金属含量90.0±0.8wt%重量法助焊剂含量10.0±0.8wt%重量法粘度900±200KcpsBrookfield(5rpm)扩展率≥85%Copper plate坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格室内粘着力（Vs暴露时间）48gF（0小时）5~10℃密封储存56gF（2小时）68gF（4小时）44gF（8小时）钢网印刷持续寿命＞12小时室内保质期半年IPC-TM-650±5%四、应用1、如何选取用本系列锡膏?
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。2、“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经“回温”才能打开盖瓶使用。
回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
（2）不要用加热的 方式缩短“回温”的时间。
（3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
（4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
（5）搅拌时间：手工：4分钟左右? 机器：1~3分钟
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
- 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。钢网印刷作业条件
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求相应的调整是十分必要的。温度25±3℃相对湿度40~70%气流印刷作业处应没有强烈的空气流动
焊膏价格：公斤
焊膏品牌：GD
| 粘度：350（Pa·S） | 合金组份：SN96.5AG3.0CU0.5 | 加工定制：是 |
| 颗粒度：25-45（um） | 类型：无铅高温 | 型号：GD-168 |
| 规格：500G/瓶 | 品牌：GD | 清洗角度：免洗 |
| 活性：- | 熔点：217 |
深圳市固德电子材料有限公司是一家专业从事电子胶黏剂（SMT红胶)及焊接材料研发、生产与销售一体的高新技术企业。稳定可靠的产品，专业精湛的技术，热情周到的售后服务，得到广大客户们的认可。我们一直以产品品质为重点，原材料选用进口知名品牌（陶氏化学、道康宁、富士化学、卡博特等材料）为客户提供品质稳定的SMT耗材,相信您在选择固德的时候，就选择了一个专业、认真负责的合作伙伴，我们愿用自己的真诚，让您企业美名名扬天下。
SMT红胶(刮胶、点胶系列)
SMT红胶（刮胶GD6008、点胶GD6208）属单组份，受热后快速固化的环氧胶粘剂。它的优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速SMT 贴片机刮胶及点胶工艺，并具有良好的胶点形状控制。作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的，是单一组分分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂数仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化"粘度特性和低吸湿性，非常 适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
主营产品或服务： SMT红胶;BGA助焊膏;锡膏;BGA锡球;锡线锡条
主营行业：复合型胶粘剂;焊膏;锡合金
经营模式： 生产厂家
是否提供加工/定制： 否
注册资本： 人民币 10.00 万 [已认证]
公司成立时间：2011 [已认证]
公司注册地：中国 广东 深圳 [已认证]
企业类型：一人有限责任公司 [已认证]
法定代表人： 周云 [已认证]
行业重要信息管理体系认证：ISO 9001;ISO 14001
产品质量认证：RoHS
厂房面积：500.00 平方米
月产量： 2000.00 千克
详细信息服务领域：电子;电器;电工;仪器仪表;化工;照明;通信;五金;礼品工艺品
员工人数：11 - 50 人
研发部门人数：5 - 10 人
主要销售区域： 全国
主要客户群体： SMT代工厂 同行代理经销商 锡制品行业
年营业额： 人民币 201 万元/年 - 300 万元/年
品牌名称： good
质量控制： 内部
公司主页：
工商注册信息： 已通过认证证书及荣誉：
买家评价数：
