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材料牌号 |
T2 |
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材料纯度 |
Cu+Ag ≥99.9% |
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物理性能 |
导电系数 ≥100% |
抗拉强度 200-260MPa |
延长率 ≥42% |
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镀层厚度（单面）um |
1.5 、 2 、 3 |
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产品规格(mm) |
厚度 0.08-0.4 公差±0.01 |
宽度 1.5- 200 公差± 0.1 |
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供货状态 |
M态 HV≤60 |
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供货形状 |
卷状、 片状、异型冲件 |
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180°折弯 |
≥ 7次 |
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电镀形式 |
两面或四面 |
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性 能 |
具有良好的表面色泽度、导电性、可塑性、延展性、防腐性和焊接性。可采用锡焊、超声波焊接和点焊。 |
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用 途 |
应用于电子连接器、精密电子插件、动力电池连接片、极耳负极、开关接触器、锂电池正极与PCB板之间连接 |
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镀镍钢带/片
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基 材 |
SPCC \SPCE |
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镀 层 厚 度 |
1.5 2.0 2.5 3.0 （uM） |
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供货状态 |
Y2 |
M |
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供货形状 |
卷料、片状 密度 7.93 |
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产品规格 |
厚 度（mm） |
宽 度 |
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0.08——0.50 |
1.5---230 |
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