点击图片查看大图化学符号：Cu
原 子 量：63.546
外观纯铜：紫红色金属
熔 点：1083.4℃
沸 点：2567℃
密 度：8.92g/cm3
蒸 发 源（丝、片）：钨、钽、钼、铌
坩 埚：Mo、C、Al2O3
在10-4Torr蒸发温度：1017℃
薄膜的机械和化学性质：膜层附着不好，利用中间层Cr可增加附着力；
波长/nm 折射率n 消光系数k 反射率/%
450 0.87 2.2 58.3
500 0.88 2.42 62.5
550 0.76 2.46 66.8
600 0.19 2.98 92.6
800 0.17 4.84 97.3
1000 0.20 6.27 98.0
3000 1.22 7.10 91.2
7000 5.25 40.7 98.8
10250 11.0 60.6 98.8
性 能：质地坚韧、有延展并有顺磁性,高纯铜具有良好的导电性、延展性、抗腐蚀能力和表面性能；6N铜在近350K时软化而4N铜在440K时软化；铜在干燥的空气中不易被氧化，但铜子含有CO2的潮湿 空气中，表面与空气中CO2生成一层有毒的碱式碳酸铜（铜绿）这层膜保护铜不在被CO2腐蚀；在空气中加热时表面会与O2形成黑色氧化铜；在盐酸和稀硫酸中不易被溶解，但是铜能溶于具有氧化作用的硝酸或含有氧化剂的盐酸中；还溶于氨水。高纯铜在极低的温度下具有高的导热性，在8K时6N铜的热导率为3.0×104W/（m?K）,而4N铜在18K时的热导率为3.1×103W/（m?K）。高纯铜具有优良的加工性能，可以被拉成很细的铜丝，也可以被压制成很薄的铜箔。如果高纯铜中硫含量极低，则在600-700K时铜的脆性将消失，而这时普通的铜的脆性还存在。而如杂质氧含量很低时，高纯铜的氢脆现象也消失。
应 用：保护膜，反射膜，增透膜
Cu分析报告:
纯 度 99.95%
Bi Sb As Fe Ni Pb
0.001 0.002 0.002 0.004 0.002 0.003
Sn S Zn P
0.002 0.004 0.003 0.001
注:规格可根据客户要求定做！
