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铜箔软连接是接地工程或设备导电跨接件的一种导体，是由多层紫铜箔叠加焊接而成。
铜箔软连接原料普遍采用T2或铜含量更高的紫铜带，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，可根据产品的电流需要 安装实际使用的要求而选择不同的原材料定制生产满足生产安装不同需求。
铜箔软连接也叫软铜片 铜片软连接等厂家普遍采用高分子扩散焊工艺，按照生产的实际需要将计划焊接部分的多层铜箔融解焊压在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。佰亚采用全自动化生产链，在高效率的生产条件下依旧对每一个产品进行严格的把控，确保每一件优质产品。
佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。佰亚专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！
