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Au是ⅠB族元素，Sn是ⅣA族元素，Au和Sn的扩散机制是间隙机制，所以扩散速度很快。金锡二元合金相图很复杂，存在许多中间相，这些中间相都是硬脆相，金锡所有成分的合金都是由这些金锡中间相组成的。共晶金锡合金的熔点最低，为280 ℃，由金锡中间相 δ ( AuSn ) 和密排六方相 ζ (Au5Sn)组成，它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。 金锡共晶合金焊料中锡的质量分数为20%，焊料的熔点是280 ℃，处于共晶点位置。当温度大于280 ℃时，该合金为液态，当温度慢慢下降时，发生共晶反应，生成不稳定的ζ 相和δ相 AuSn。当温度继续下降至190℃时发生共析反应生成ζ 相Au5Sn。
助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
